衔接导电部件以完成电气打仗是最老、最广泛的衔接利用之一。因为简直每个产业中都要用到衔接手艺，因而，对于本钱、衔接机能跟体积的要求推进了相干手艺的开展。部件微型化的趋向仍在继续，衔接器的排线厚度跟导线直径降至0.004英寸，因为衔接阻力高、衔接牢靠性以及使用寿命问题，压接、熔接跟铜焊接手艺等传统工艺变得不太可行了。相比之下，能够提供先进的衔接完全性、使用寿命跟导电机能的焊接方式成为要求的尺度。在衔接两种资料的情形下，假如个中至少有一种资料的厚度小于0.02英寸，那么须要“微焊接”手艺。
铜是一种典范的可选资料，可经由过程微焊接以衔接导电部件，由于它具备无效传导电能跟传输旌旗灯号的先进才能。但是，铜作为一种导体的精良取舍，存在极高的热传导机能，会疾速地将热量从焊接接头处扩散，使其很难维持热均衡并进行牢靠的焊接。因为业界内的趋向是进步出产速率、下降部件尺寸以及焊接异种资料跟异种导体横截面积，这使铜疾速传导热量的特色成为微焊接中的困难。若何节制这些小型跟高导电性部件的热均衡，同时确保不会过热或许加热有余？解决这一问题的一种方式是使用532纳米(nm)或绿光波长。
传统微焊接手艺的优毛病
微焊接可经由过程几种方式实现：超声波焊接、电阻焊跟镭射焊接。每种焊接都有其优毛病，每种焊接均能在某种不同水平上知足微焊接的要求。
● 超声波焊接：十分合适板材类焊接，但会使出产速率下降。
超声波焊接（图1）应用振动能量在衔接界面长进行焊接。由打仗顶部部件的超声波产生器或焊头提供传送到界面的振动能量。焊头以每秒成千盈百次的频次振动，活动振幅位于0.0005至0.004英寸之间。部件的下侧有“底砧”支撑，底砧能够是动态的，也能够是振动的。
图1、超声波焊接安装的示用意。
图2、电阻焊安装的示用意。
图3、镭射焊接安装的示用意
施加力气下的振动作用于焊接界面上造成不平均名义的塑性变形，从而招致构成高度亲密的打仗跟金属原子扩散。由扩散构成衔接，衔接处冒有融化。部件发生一些变形或变薄，然而能够畸形节制。经由过程焊头的摩擦来维持焊头与部件之间的打仗，经由过程焊头上的压斑纹增强摩擦。
超声波焊接特殊合适于导电部件的薄板焊接，个中包含铝跟铜。超声波工艺在微焊接中具有一些毛病。因为须要将力气传输到部件上，因而，衔接的两侧要求发生机器打仗。另外，焊头是一种要求检修跟调换的损耗品。衔接的几何外形在必定水平上仅限度于搭接焊接。最后，受焊头驱动影响，焊接周期速率会下降出产速率。
● 电阻焊接：工艺机动，然而不合适于机器精细部件。
当电畅通流畅过部件时，电阻焊（图2）使用焊接界面的高电阻发生热量。电流发生于工件的雷同侧或相反侧打仗部件的电极，构成回路。在部件上施加一些力气，以确保电气打仗。
采纳电阻焊方式焊接导电部件时，电极存在电阻，因而执行两种功用：加热跟将热量传导到部件，并传导充分的电流，以在衔接界面发生一些热量。
电阻焊实用于各类普遍的衔接利用跟资料，机能精良。然而，因为电阻焊的工艺依赖于机器打仗以及须要在两个电极之间构成电气回路，因而并不克不及在一切情形下操作，特殊是对于于部件为机器精细部件的情形。另外，最小电极的直径约为0.04英寸，会限度衔接的濒临操作。
● 镭射焊接：无可非议打仗式工艺，疾速跟准确，然而必需处置资料反射问题。
镭射焊接（图3）是一种无可非议打仗式工艺，只需求单侧濒临操作。在极小的衔接区域内，这种手艺非常有用。它能够用在焊接不同外形的部件、不同的衔接几何外形以及异种资料。它不使用须要保护或调换的损耗品，焊接周期只有几毫秒。名义上看，镭射焊接彷佛是微焊接铜的一种先进解决方案——然而也具有着问题。Nd:YAG镭射器用在大少数微焊策应用，波长为1064纳米，高出铜反射的90%。
表1、波长为1064纳米跟532纳米的镭射利用于铜与金时，其反射率比照。
图4、使用1064纳米跟532纳米脉冲Nd:YAG镭射器在铜棒上发生的典范点焊。
用极高的功率以克服反射问题，并确保将充分的光传输到铜。然而，当镭射能量传输到铜上，并晋升其温度时，则反射率下降。因为镭射功率的排汇涌现光阴范畴小于十亿分之一秒，因而能量排汇的变动十分疾速。最初所需的高功率远远高出焊接所需功率。因而，资料疾速过热跟蒸发，留下了大批的小孔或孔洞。
