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镭射切割薄玻璃工艺

日期:2018-03-10    录入:深圳免费加速器NPV    查看:1623    复制链接

当今,对于于玻璃制品的品质要求越来越高,加工技 术除了要斟酌不同的资料特征之外,还必需完成更为精细、过细跟纯洁的加工成果,而翻新的镭射切割手艺曾经成为许多行业玻璃切割的尺度。在电子等需求日益增长的市肆,火急须要玻璃切割的翻新手艺。 传统的玻璃切割手腕采纳硬质合金或金刚刚石刀具,被普遍地用在许多利用傍边,其切割流程分为两个步骤。起首玻璃被用金刚刚石刀尖或硬质合金砂轮,在玻璃的名义发生一条裂纹;之后,第二步便是采纳机器手腕将玻璃沿着裂纹线宰割开。
但是,采纳该法子进行划刻跟切割具有着一些缺陷。资料的去除会招致碎屑、碎块跟微裂缝的发生,使切割边沿的强度下降,从而须要再进行一道清算工序。由此工艺带来的深裂纹通常不会垂直于玻璃名义,起因在于机器力所天生的宰割线普通长短垂直的。并且,机器力作用在薄玻璃带来的产量损掉也是一家负面要素。
镭射切割薄玻璃工艺
以上这些缺陷能经由过程采纳无应力玻璃以及进一步优化用在宰割的工装失去改善。但是,对于于垂直切割线跟避免边沿碎屑/裂纹之间的体系性矛盾来说,要想完整防止仍不行能。镭射手艺的开展为这些品质问题带来相识决方案。

镭射划线跟宰割
与传统的机器切割对象不同,镭射束的能量以一种无可非议打仗的方式对于玻璃进行切割。该能量对于工件的指定局部进行加热,使其到达事后界说的温度。该疾速加热的进程之后紧接着进行疾速冷却,使玻璃外部发生垂直向的应力带,在该方向涌现一条无碎屑或裂纹的裂痕(见图1)。由于裂痕只因受热而发生,而无可非议机器起因而发生,以是不会有碎屑跟微裂纹涌现。因而,镭射切割边沿的强度同传统划刻跟宰割方式相比是要更强的。精加工的须要也失去下降或基本不须要。另外,对于涌现玻璃碎块的状况也可完整防止。
镭射切割薄玻璃工艺
对于于镭射划刻来说,在镭射束的加热及随后的冷却进程(见图2)作用下,玻璃名义被划出一条深度约莫为100m(玻璃厚度的约10%)。玻璃随后能沿着划刻的方向被宰割开来。由于该手艺不发生任何玻璃碎块,切割边沿罕见的毛边跟低强度也失去了防止,后续的抛光跟打磨的工序也不再须要了。更首要的是,绝对传统法子宰割的玻璃来说,经该手腕加工的玻璃其耐碎度高达三倍。
对于于厚度在50m至1mm之间的玻璃,即便是只用一步实现整体的切割也是可能的(见图3)。宰割以及后续的抛光、打磨、冲刷等步骤不再须要。切割边的强度能经由过程来自DIN-EN 843-1的尺度化四点弯曲测试失去丈量。一块玻璃被固定在两只滚轮上(见图4),在玻璃上名义经由过程另两个滚轮被用来发生所需的折弯力,在该作使劲下玻璃能被决裂为两局部。该测试被反复约莫100次,从而失去适合的关于宰割可能性的牢靠统计值(见图5)。
在大少数情形下,镭射划线跟切割是大量量加工的取舍。其上风在于很高的加工速率、高精度,以及简略的参数配置。但是,在切割许多不同的线条跟加工光阴足够的情形下,整体切割是一种更有吸引力的法子,因其存在干式冷却方式而且冒有附加的切割步骤。在这两种情形下城市发生高品质的切割边沿。可见假如采纳镭射切割玻璃,完整可以在俭省光阴的同时,带来加工品质的进步。
镭射切割薄玻璃工艺
出产中的镭射切割
将一项全新且幼稚的手艺移植到大量量出产线中,用在加工高科技产物并无可非议易事。从客户的角度来说,在施行之前,该手艺必需是一项主动化的、牢靠的解决方案,不只失去了充足证实,并且斟酌到了经济性。实际操作中,翻新手艺的利用只在两种情形下无效:新产物的推出须要新的出产手腕来完成翻新特性或经由过程减少加工步骤来下降出产本钱,或许是惟妙惟肖有的出产碰到经济压力须要宏大的出产方式改进来缓解。
在平板显示器行业,镭射切割手艺的推广破费了五年光阴才在出产线中找到了本人的地位,条件是阅历了数千小时在许多加工线上的利用验证。惟妙惟肖在通常斟酌用在具有玻璃粉碎风险的新产物的出产,或许在电子行业顶用于装有玻璃的通信挪动产物的制作,或许其余具有包括薄玻璃易碎部件的产物,如传感器、触控板或玻璃外壳。
加工通常在洁净室中进行,正如生化行业一样,由于这些都是对于传统切割或磨削步骤发生的微粒十分敏感的。例如,笼罩了DNA代码(生化条码)的基底资料或被镭射切割成片的资料用在产物测试。对于于镭射切割手艺来说,下一家最存在后劲的利用行业将是太阳能工业跟汽车行业。
正如镭射手艺在金属加工行业多年来的开展情形一样,用在玻璃加工的镭射切割手艺也将继续开展;该手艺将被普遍利用在不同产物的加工中,替换传统的手腕。但是,传统的玻璃加工法子在从此还将坚持其在大少数玻璃制品加工中的首要位置,普通来说在这些利用中对于切割边沿的加工品质要求不很高。
镭射形状切割是一项翻新手艺,将会在电子、汽车或建造行业找到一席之地。除了镭射切割玻璃之外,另有其余许多镭射加工玻璃的手腕都处在进一步开发跟实验阶段,如钻孔、倒角,以及涂层去除等。这些工艺要求不同品种的镭射,如绿镭射。
曾经幼稚的CO2 镭射切割手艺被用于加工其余易碎资料,如制作电子行业晶元的陶瓷资料。其余半导体行业罕见的资料也都无望成为被镭射加工的对于象,只需其能经由过程测试并投入实际的出产傍边。