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良多用在医疗设施跟电子利用的电线跟电缆须要从细的导线上剥离外层聚合物，镭射十分合适用在这种资料去除义务。镭射能为导线末了、导线中段跟开窗口的剥线操作提供量身订制的去除解决方案，能完成一种可反复的无可非议打仗式的进程。容易完成主动化的镭射器让制作工艺迈出了能连续保障零配件品质的要害一步。

使用镭射器代替化学工艺的额定上风包含，化学品使用的打消能带来保险益处，减少了化学品处置跟清算的本钱，支撑公司的ISO 14001可连续开展名目。

镭射剥线

在医疗设施制作领域，许多跟心脏节律治理、神经调理跟射频溶解医治相干的产物须要进行资料去除以显露导线下真个金属导体。用在这些设施的导线直径一直下降，使得其余剥线法子很难应答。同时，对于剥线的要求在一直进步，在末了跟中段局部都须要进行取舍性去除。同样在电子领域，导线直径的减小跟排线密度的添加让镭射剥线得以大展拳脚。

镭射工艺在剥线进程中对于导线冒有任何施力，以是能剥离精密的直径低至50μm的线材。通常经由过程振镜领导聚焦的镭射光束（直径约25μm）往复除资料。这样能够完成高度定做化的资料去除，能依据须要往复除导线的绝缘局部或区间。能够经由过程事后设定的法子来转变断面的巨细跟地位。

经由过程以下两种法子中的一种往复除资料：烧蚀或剥切（图1）。在烧蚀法子中，跟着聚合物排汇光能并蒸发，导线上的一切资料被去除。镭射并不会影响绝缘皮上面的导线，由于去除绝缘资料所需的功率程度远远不敷立坏其下的金属导体。经由过程取舍聚合物容易排汇的镭射波长能够增强这种上风，同时金属导领会反射这一波长。

图1：剥线的法子包含资料烧蚀（a）、剥切（b）以及中段/开窗口剥切（c）。

剥切法子中，在绝缘皮长进行一系列螺旋切割，从而将绝缘皮与导线离开，并不老是无效，因而须要在之后经由过程主动或手动的方式往复除。通常在出产周期很首要并且能够接受后处置资料去除时才会这样进行。

镭射vs其余剥线法子

对于于镭射剥线这种高度节制的间接去除资料的法子，必需将其上风与今朝正在使用的化学跟机器剥线工艺进行比照。

医疗设施行业相比电子行业产量较低，最罕见的剥线是基于手动的法子。该进程包含将每个导线独自浸入溶剂中连续必定的光阴，而后用锐利的刀（X-ACTO刀）手动刮失任何残留的涂层资料堆积物。使用这种法子很难保障品质跟可反复性。结束使用这种由操作职员手执X-ACTO刀的法子，并转向使用主动化设施，将增强对于出产进程的节制，并确保品质以及进步出产效力。

表格：为镭射剥线取舍正确的镭射器

例如，一家大型医疗设施公司最近从手工方式改变成镭射工艺来出产血管内参与器械用的不锈钢导线。这种导线的直径濒临人的头发丝，其名义笼罩的一种无机资料使其能在人体中兼容。这种无机涂层资料必需从渺小的金属芯线上脱离以完成导线的远端衔接。

这种新的镭射工艺能准确地从组件的金属芯线上除失无机资料涂层，从而能在下游工序中执行后续的组装操作。

图2：用CO2 镭射器对于聚酰亚胺导线进行剥线

比起其代替的法子，这种工艺根本上不受操作职员影响，而且只要几秒钟就能实现，而老法子要破费约莫8分钟。出产效力进步了250%，产量也随之进步。

在电子领域中，更高的产量也呐喊着主动化去除资料手艺；但是，根本条件是能够同时使用化学法子、机器法子，或是两者相组合。跟着导线直径的减小，这些工艺对于去除绝缘外皮的节制水平也在降低，同时还会带来一些潜在问题，例如立坏导体跟导线变形。