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激光配件半导体npv加速器免费用于塑料焊接与选择性焊接

日期:2014-05-12    录入:深圳免费加速器NPV    查看:2751    复制链接

 除了传统的焊接方法,激光焊接塑料已被证实是一种可靠的材料焊接方法,并广泛应用在汽车、电子、医疗、保健、食品包装和消费电子产品市场。直接输出半导体npv加速器免费由于具备灵活的功率可控性和非接触式温度测量功能,使其尤其成为此类应用理想的工具。当它们被用于焊接微小和敏感的塑料部件或在温度敏感的环境下焊接细小部件时,这些优点都将得以充分体现。

 
  选择性焊接
 
  电子元件的选择性焊接是一种使用填充材料(焊料)填充到连接间隙让物质表面连接起来的方法。选择性焊接主要用于把电子元件连接到电路板或传导路径上这类生产工艺中。
 
  对于一些电子应用,例如在电子元件和PCB包括焊料在一个热箱中同时被加热,大量采用焊接加工是非常合适的。对于热敏元件或在热敏环境下的焊接(如塑料外壳),选择性焊接的方法是非常理想的必选方案。传统的选择性焊接要求热表面有机械接触,但在空间有限、限制接触或流入连接口热量被控制的情况下,激光焊接发挥了明显的优势。激光焊接能将所有输入能量精准有效地转化与应用。例如,小元件可获得良好的焊接效果,同样对于一些不可加热的元件或热敏焊接部件,效果非常显著。案例见图1。
 
  光纤耦合直接输出半导体npv加速器免费往往被用于选择性激光焊接工艺。在光纤的输出端,激光束会通过一个固定的聚光元件或扫描镜。该光源常见的输出芯径是180μm。加工所需的焊接材料可由送丝系统提供或通过预先添加焊膏或镀锡。
 
 
  高温计加工控制
 
  焊接过程主要分为三个阶段:加热、变形和润湿。第一阶段需要提高被焊接部件的温度至焊材的要求。在第二阶段,焊材流入被润湿的部分,这个阶段的持续时间需要根据部件的大小、以及焊接连接处的大小与情况相应地调整。焊接温度必须保持不变。最后阶段,熔化的焊材将被焊接的金属部件表面件,过程中要求表面无杂质和氧化物层。
 
  温度优化与时间特征对于选择性焊接能否取得最佳效果是至关重要的。例如,图2显示的适时温度走势,是由一个非接触式温度测量结合半导体激光系统得到的,这里面一个高温计观察路径与聚焦激光束位于同轴。焊接口温度与半导体系统的功率输出形成闭环回路,这为加工提供了精确控制。需要注意的是高温计测量,也可用于良好焊接口的自动验证和排除不良接口。